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硅胶热转移反印贴

879   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 05:47:36
本实用新型涉及一种硅胶热转移反印贴,从下到上包括转印纸、硅胶层、硅胶粘合剂层、硅胶热熔胶层,硅胶层、硅胶粘合剂层、硅胶热熔胶层的厚度分别为:0.2‑2mm,0.1‑0.3mm,0.1‑0.3mm。本实用新型的使用硅胶热转移印刷避免了传统油墨印刷对人的身体和环境造成的危害和污染,没有“三废”污染;硅胶热转移反印贴体积小,运输方便,节省了厂家的运输成本和时间;使用过程中不易脱落,反复水洗、干洗的情况下使用寿命可达3‑5年。
声明:
“硅胶热转移反印贴” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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