本发明公开了一种用于柔性电路板的镀金工艺,包括有利用绘图软件绘制预定的图案并制备成胶片,然后根据阴刻或阳刻将图案的部分镂掉或图案以外的部分去掉;对印刷板进行除油、去污,表面进行打磨、抛光;把镂空的图案胶片覆盖到印刷板表面上;在胶片上涂上蚀刻膏,并通过挂板将蚀刻膏均匀刮到印刷板的表面上进行蚀刻;蚀刻完成后将胶片去除;用流动水清洗印刷板。该蚀刻方法大大减少了工艺步骤,从而提高了生产效率,而且减少了强酸和强碱对操作者的危害,也避免了废水的排放。
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