本发明属于危险废弃物回收处置设备技术领域,具体公开了一种电路板焊锡去除装置,包括,清洗单元,包括用于盛装加热介质的清洗槽、加热结构以及超声结构;脱离单元,包括离心槽、第一驱动结构以及第二驱动结构,离心槽位于清洗槽内,离心槽底壁和/或侧壁上均开设有多个分离孔。本发明还公开了一种焊锡去除方法,包括以下步骤,(1)放料;(2)升温;(3)送料;(4)清洗;(5)离心;(6)卸料。本方案废旧电路板上的焊锡在高温油内加热,有效避免了锡的氧化,回收得到的锡为单质锡,后续无需进行多余的加工处理,可直接再利用,提升锡的获得效率;焊锡整个脱落过程均在高温油中进行,避免产生有害烟气,处理过程清洁环保,无二次污染。
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