本发明涉及一种高温热解封装
芯片提金的方法,属于资源综合利用领域。首先将电路板芯片进行破碎,破碎至一定大小;将混合均匀的混合粉末置于热解炉进行高温热解;热解结束后将所得粉末进行浸出除铜;除铜后渣进行浸金,获得含金浸出液。本方法采用高温热解封装芯片提金的方法,采用热解芯片‑氧化浸出除铜‑氯化浸出溶金的工艺思路,填补了废弃芯片有价金属资源回收空白;采用氯化浸金避免了现行氰化法提金过程的安全问题,同时,避免了芯片混入电子废弃物进行处理,提高了金属回收率,具有显著经济、环境效益。该方法做到了变害为宝,实现了危险废物资源化利用,有利于缓解资源与环境的压力,具有优越的经济和生态效益。
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