本发明涉及一种无铅电子玻璃的制备方法。国内外又发展了无铅封接玻 璃,主要体系有:Bi2O3-B2O3-SiO2、Bi2O3-B2O3-ZnO、V2O5-B2O3-ZnO、 BaO-B2O3-ZnO等,前三种体系原材料价格过高,每公斤材料成本在100元 以上,第四种材料体系膨胀系数过大,要想降低膨胀系数,材料熔点就要升 高。本发明的无铅电子玻璃的制备原料及其重量配比为:B2O3:30~80份; ZnO:10~30份;NaCO3:5~10份;CaCO3:1~10份;长石:1~5份。 本发明制备的无铅电子玻璃电气性能优良,介电常数小、介质损耗、体积电 阻率高、击穿强度高;且在生产中不会对人体产生危害、不产生有害废气和 废水及废渣。
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