本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种多级除湿装置、废气处理系统及除湿控制方法,多级除湿装置包括壳体和位于壳体内部且沿壳体内的气体流向依次设置的第一风扇、换热组件和第二风扇,第一风扇、换热组件和第二风扇同轴设置。气体在换热组件处遇冷降温,气体中的水分冷凝,第一风扇与第二风扇增强气体流动的对流效果,加速气体的降温干燥,对气体达到除湿效果,使排出气体的达到温湿度要求。本发明的多级除湿装置可在不影响负压的情况下,直接安装在废气处理系统内,达到除湿效果,方便现有设备改造,降低厂务除湿需求更换机台成本。解决半导体制造过程中对温湿度方面的要求,提升设备除湿能力,降低厂务端酸排管路积水跌落,高危砸伤风险。
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