本发明提供一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法,包括以下步骤:开料—钻孔—电镀—图形线路—AOI—第一次阻焊—第二次阻焊—表面处理—成型检测。本发明为通过优化阻焊流程工艺做到成本增加较少的前提下达到改善阻焊塞孔位假性露铜的方法,本发明可以有效改善阻焊的假性露铜不良,成本投入相对较低,在人力、物料消耗及
固废排放等都比其他方法更有优势。
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