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巷旁充填材料

1021   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 05:21:57
本发明涉及利用低成本多组元固废协同制备膏体类巷旁充填材料。可将物料进行“一锅法”充分混合,避免了两个或多个搅拌设备的使用,无需多个管道输出,材料和设备投入的成本更低,充填效率高。通过改变材料水灰比,可保证机械化连续快速充填,对顶板及时提供足够的支护阻力,保证上覆岩层稳定。在满足巷旁充填沿空留巷工程需要的同时,实现大宗固废的资源化利用,既节约了资源能源,又改善了当地的生态环境。
声明:
“巷旁充填材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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