本发明涉及半导体
芯片焊接技术领域,尤其是一种助焊剂回收装置及真空焊接设备,助焊剂回收装置包括:回收舱、冷凝机构、过滤组件及安全泄压机构,其主要利用抽真空机构在对真空腔抽气时,含有雾状悬浮的助焊剂等氧化物的废气预先经过过滤组件进行过滤,去除废气中的液体和固体氧化物,防止冷却区因积累过多的污垢而影响换热系数;随后废气进入到冷却区,气态助焊剂发生相变冷凝形成液态助焊剂,液态助焊剂在气流作用下向回收区流动,并产生堆积,经过过滤和冷凝出阻焊剂的废气最终通过洁净区进入抽真空机构,从而保证废气不会对抽真空机构产生影响,提高了设备的使用寿命。
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