本发明涉及一种经粉碎的废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法,属固体废弃物综合利用及化学建材技术领域。本发明方法采用的原料组成及其重量百分比如下:废弃电子线路板非金属残渣40~50%,复合胶结料20~30%,复合保温骨料25~35%,增稠剂0.2~0.6%,减水剂0.01~0.03%。废弃电子线路板非金属残渣主要是环氧树脂和玻璃纤维;所述的复合胶结料由水泥、硅灰和可再分散乳胶粉组成;所述的复合保温骨料是由玻化微珠和废弃聚苯乙烯颗粒组成;增稠剂和减水剂额外另外加入少量;将上述各原料称量配料,放入
混合机中,混合搅拌均匀,即制得干粉保温材料。
声明:
“利用废弃电子线路板非金属残渣制备干粉保温材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)