本实用新型公开一种组装式
芯片散热装置,其包括:一鳍片模组,该鳍片模组由多数片鳍片组合构成,其隆起部分设置有多数个嵌位部,所述的鳍片模组设置有贯穿两侧的通孔;一热传铝底,该热传铝底安装于鳍片模组上,其上端设置有一与鳍片模组嵌位部相匹配的限位部,其底部设置有两个承载部;两热传铜管,该热传铜管呈U型,其一端插嵌于鳍片模组设置的通孔中,另一端插嵌于热传铝底底部设置的承载部中;所述的鳍片模组下端设置有一收纳芯片的容纳空间。本实用新型采用组装方式将鳍片模组、热传铝底和两热传铜管固定安装,再利用三组模具将其压制,使其稳固相接,避免了焊接、电镀工艺产生的废水、废气污染;其可更换组件进行维修保养,适用性极广。
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