本发明涉及电镀工艺技术领域,具体涉及一种铜基剥离剂及其使用方法,一种铜基剥离剂包含如下浓度的组分:有机酸调节剂50-100g/L、双氧水30-50g/L、缓蚀剂6-15g/L、络合剂20-45g/L,所述络合剂选自酒石酸、酒石酸盐、草酸、柠檬酸和柠檬酸盐中的至少一种,采用本发明的使用方法,具有剥离效果良好同时不损伤基体,用料成本低廉,无氰化物污染,绿色环保,所产生废水易于处理,操作工艺简单的特点。
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