本发明提出一种新的EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法,电镀铜液中以乙二胺四乙酸二钠盐或钾盐作为主络合剂,以硫酸铜或碱式碳酸铜作为主盐,氢氧化钠或氢氧化钾作为电镀液PH值的调整剂,以柠檬酸的钠盐或钾盐或者酒石酸钾钠作为辅助络合剂,以硝酸钠或硝酸钾导电盐。还提出了一种无氰电镀铜液的使用方法。本发明镀液配方简单,易于控制和操作,镀液使用温度范围宽,电流效率高,镀层结晶细致,外观色泽好,镀液稳定,均镀和覆盖力强,成本低,废水处理容易。可以代替含有剧毒的氰化电镀铜工艺,作为预镀铜或直接电镀铜使用。
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