本发明为一种双面和多层印制电路的加成制备工艺。具体流程可简单归纳为电镀模板的制备,单面电路板的制备,单面电路板的钻孔,粘附另一面电镀模板,化学镀铜使孔金属化,电镀铜使孔增厚,剥离另一面电镀模板得到所需双面印制电路板,重复这一过程得到多层印制电路。制备导电线路用的电镀模板通过后处理可以重复使用,这就避免了传统电路板制备当中掩膜的多次制备,降低了掩膜显影,去除当中的废液污染和成本。此外,本工艺为一种加成制备方法,不需要金属箔的蚀刻,没有金属的浪费,减少了金属刻蚀造成废液污染和废水处理的费用。综上所述,本工艺相较于传统减成腐蚀法制备双面和多层印制电路具有无浪费,低污染,成本降低等优点,极具应用价值。
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