合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 废水处理技术

> 制备双面和多层印制电路的模板转移工艺

制备双面和多层印制电路的模板转移工艺

911   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 03:39:32
本发明为一种双面和多层印制电路的加成制备工艺。具体流程可简单归纳为电镀模板的制备,单面电路板的制备,单面电路板的钻孔,粘附另一面电镀模板,化学镀铜使孔金属化,电镀铜使孔增厚,剥离另一面电镀模板得到所需双面印制电路板,重复这一过程得到多层印制电路。制备导电线路用的电镀模板通过后处理可以重复使用,这就避免了传统电路板制备当中掩膜的多次制备,降低了掩膜显影,去除当中的废液污染和成本。此外,本工艺为一种加成制备方法,不需要金属箔的蚀刻,没有金属的浪费,减少了金属刻蚀造成废液污染和废水处理的费用。综上所述,本工艺相较于传统减成腐蚀法制备双面和多层印制电路具有无浪费,低污染,成本降低等优点,极具应用价值。
声明:
“制备双面和多层印制电路的模板转移工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
废水处理
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记