本发明公开了一种应用于薄膜电镀铜添加剂及其电镀工艺,该电镀铜添加剂包括以下质量浓度的组分:硫酸铜60‑90g/L、复合光亮剂40‑120mg/L、复合整平剂30‑90mg/L、润湿剂10‑40mg/L、防折镀剂20‑60mg/L、电解质0.1‑0.5g/L、稳定剂20‑45mg/L。该发明溶液属于中性电镀铜溶液,废水处理简单,镀液稳定性能优异,镀层均匀光亮结合力好,使用电流密度范围为0.1‑6.5A/dm2。
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