聚吡咯修饰的Ag‑Pd双金属复合电催化阴极,该电催化阴极包括基质和附着在基质外表面上的催化剂层,基质由外表面修饰有聚吡咯的Ti片制成,催化剂层包括依次沉积在基质上的Ag和Pd。本发明通过独特的制备工艺制备出了一种聚吡咯修饰的Ag‑Pd双金属复合电催化阴极,该电极催化活性高、稳定性好、降解还原氯酚废水效果好,且原料成本低,具有较好的经济效益。解决了现有技术中电催化阴极价格昂贵、稳定性差、使用寿命短,催化剂效率不高等技术问题。
声明:
“聚吡咯修饰的Ag-Pd双金属复合电催化阴极及制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)