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电路板钻孔干法金属化方法

1211   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 03:36:57
本发明公开了一种电路板钻孔干法金属化方法,采用真空溅射技术,在电路板表面及钻孔孔壁沉积金属膜达到导通目的。本发明通过真空设备的干法镀工艺,可以取代或部分取代线路板生产中现行的化学镀工艺,其生产过程不会使用如EDTA(乙二胺四乙酸盐)这样的强络合剂,使线路板生产的废水处理变的简单,进而大幅度减少线路板生产对环境的污染和降低污水处理费用。通过提高电路板的线宽精度和孔金属化的可靠性,进而提高电路板的加工质量,特别是微带基板的孔线质量。
声明:
“电路板钻孔干法金属化方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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