本发明公开了一种电子元件用苯基硅树脂封装材料的制备方法,通过水解、浓缩和缩聚三步法,具体是以烷氧基
硅烷为单体,在乙醚和水中进行水解,再经过浓缩和缩聚反应合成苯基硅树脂。该苯基硅树脂可用于高端的LED封装材料,具有良好的电绝缘性能和突出的耐热性能,具有高折射率和优异的机械性能、粘接性能,可满足不同类型高端LED封装需求。本发明的制备方法,不仅反应过程绿色环保,无含氯的废水产生,而且反应步骤少,制备出的苯基硅树脂封装材料比国外同类产品价格便宜。
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