本发明涉及电路板加工技术领域,印刷电路板数控水刀铣边机,包括液压增压系统、运动系统和切割水收集系统、水刀头、供砂装置、定位夹紧系统,以上各系统及组件、装置受控制系统控制;所述液压增压系统,用于提供水刀高压水流,实现水刀切割;运动系统,用于控制水刀移动及切割水收集处理系统随动;切割水收集处理系统,用于收集处理切割产生的废水;水刀头,用于控制高压水流的口径及方向;供砂装置,用于水砂混合,完成后续的水刀切割;定位夹紧系统,用于夹紧PCB板件。水刀的切割方式消除了加工过程粉尘污染,改善了工作环境,避免了粉尘对工人健康的危害。
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