本发明涉及H05K技术领域,更具体地,本发明涉及一种化学镀铜的活化工艺及其应用。化学镀铜的活化工艺,包括:水洗、预浸、活化、二次预浸、二次水洗。本申请中化学镀铜的活化工艺不仅使孔内薄铜、无铜现象出现的几率大大降低,同时减少了钯的浪费,减轻了废水的处理负担,具有较好的经济效益和社会效益,同时本申请中预浸步骤钯浓度可控制在1‑60ppm,即使钯浓度降低到1ppm也不会自我分解和团聚。
声明:
“化学镀铜的活化工艺及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)