本发明公开了一种硫酸铜电镀液、其制备方法和应用及电解槽。所述制备方法包括以下步骤:在电解槽中进行电解反应;所述电解的电解液为硫酸水溶液,所述硫酸水溶液的浓度为1mol/L‑3mol/L;所述电解液的电流密度为9‑10ASD。所述电解槽设置有阳极、阴极、阳离子交换膜和质子交换膜。本发明的制备方法没有传统的蒸发重结晶化学工艺过程,没有废气和废水排放,对环境友好,生产工艺简单,制备的硫酸铜电镀液纯度高,质量可控可靠,可在半导体制造和封装领域中的铜互联电镀中应用。
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