本实用新型涉及一种半导体设备的废料排出装置,包括防水板(1)、滤渣板(2)、排水板(3)、渣料处理池(4)以及废水处理池(5),防水板(1)位于半导体设备的底部,所述防水板(1)上开设有一个出水口(6),所述出水口(6)与所述半导体设备的废料排出口连接,所述滤渣板(2)设置在所述防水板(1)的下部,所述滤渣板(2)的一端与所述渣料处理池(4)连接,所述排水板(3)设置在所述滤渣板(2)的下部,所述废水处理池(5)位于所述排水板(3)的下部。本实用新型提供的半导体设备的废料排出装置持久耐用,不需要定期更换,降低了设备故障率,节约了设备和维护成本。
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