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微电子芯片封装用胶液喷射设备

871   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 03:27:17
本发明涉及微电子芯片技术领域,且公开了一种微电子芯片封装用胶液喷射设备,包括外壳,所述外壳的表面设有拉钮;右侧料箱内清洁液受到压力泵的作用,由喷具的喷胶针头喷出,清洗液对喷胶针头内的胶液进行冲洗,避免胶液残留堵塞针头,并且接料桶对清洗液进行盛接,存储在废水箱内,实现对废水的收集,拉动拉钮上移,使右侧分管内的清洗液不再流通,左侧分管内的胶液流通,根据实际需要,有针对性的选择清洗和涂胶操作,左侧料箱内的胶液通过喷具喷出,排出多余的空气,避免在实际喷胶初期,出现喷胶量不足的情况出现,胶液掉落在滤网上,滤网受受压下移,通过按压杆挤压按钮,使气缸带动接料桶移动,两个接料桶相互远离,方便喷胶操作的进行。
声明:
“微电子芯片封装用胶液喷射设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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