本发明公开了一种新型微电解填料及其制备方法,所述的填料是以还原性铁粉、活性炭粉末、钴粉、膨润土为主要原料,以碳酸氢铵作为造孔剂,还原性铁粉、活性炭粉末、钴粉、膨润土、碳酸氢铵配伍质量比例为56:12:(3~11):(8~30):4;制备方法步骤为:将干燥后的还原性铁粉、活性炭粉末、钴粉、膨润土粉碎过筛为粒径60-100目,然后将还原性铁粉、活性炭粉末、钴粉、膨润土搅拌混匀,再加入碳酸氢铵和水,造粒成型为粒径1.5-1.7cm球状颗粒,烘干活化微孔后,将其放入马弗炉中升温煅烧,然后冷却至室温后出炉,制得新型微电解填料。本发明的填料适用于更宽范围pH废水处理,降解废水的部分COD,显著提高废水的可生化性,保障后续生化单元反应的高效运行。
声明:
“新型微电解填料及其制备方法和用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)