本实用新型涉及一种用于加工航天设备的高精度数控水切割机,其特征在于:包括工作台、角度调节机构、水切割机构、废水收集机构和数控系统;角度调节机构包括转盘和转盘电机,转盘上设有废水收集套圈,废水收集套圈顶部设有夹具,底部设有排水口,排水口配有电磁阀;水切割机构包括前后移动单元、左右移动单元、水箱、高压泵和喷头,左右移动单元设在前后移动单元上,水箱、高压泵和喷头设在左右移动单元上,水箱和高压泵连接,喷头与高压泵连接;废水收集机构包括收集漏斗和废水箱,收集漏斗与排水口配合,集漏斗和废水箱通过废水管道连接。该结构切割效率高、切割精度高,废水便于处理,适用于加工精度要求较高的航天设备零部件。
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