本实用新型属于红外信号接收技术领域,具体涉及一种贴片型IRM高屏蔽结构,包括PCB板,PCB板上贯穿有若干个导通孔,各导通孔中均塞有铜柱;PCB板的正面上设有PD晶片,且反面上设有IC
芯片;各铜柱的一端均通过焊线连接至PD晶片上,各铜柱的另一端均通过焊线连接至IC芯片上;PCB板的两面上均固化有封装胶,PD晶片和IC芯片内置于PCB板两侧的封装胶内。本实用新型的有益效果是:节省了内屏蔽罩或外屏蔽罩的物料及工艺成本;制作工艺简单化,相对于插件类产品和贴片类支架式产品减少了数道工序,减少了具有废水废气污染的高成本的电镀锡制程;相对于贴片类PCB产品减少了外屏蔽罩的组装难度和人工费用。
声明:
“贴片型IRM高屏蔽结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)