本发明提供了一种PCB线路的成型方法,该方法用锡层代替干膜和湿膜的保护作用,摒弃了大量与干膜和湿膜配套的一系列物料及设备,降低了人力和物力成本,同时减少了线路成型过程中开短路的产生,提高了产品良率,并减少了废水排出,保护了环境。用激光烧蚀工艺代替蚀刻工艺,简化了PCB内外层线路的工艺流程,缩短了PCB产品整个生产周期,并极大地提高了精细线路制作的良率。利用了锡不与特定蚀刻药水反应的特性,用锡代替干膜的封孔作用,突破了内层线路金属化孔孔径的限制。
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