本发明公开了一种基于激光加工的二极管器件及其制造方法,第一基板块、第二基板块、
芯片和保护层,所述第二基板块与第二基板块位于同一水平面,且与第一基板块间隔设置;所述芯片设于所述第一基板块上,其底表面与所述第一基板块的顶表面贴合;所述导线的一端与所述芯片的顶表面相连,另一端与所述第二基板块的顶表面相连;所述保护层将芯片和导线全部包覆在内,且部分包覆所述第一基板块和第二基板块。本发明能够实现减小产品误差,且不会有废水产生,以及可百分之百阻隔模压胶渗入背电极,甚至在切割刀片上的损耗也能获得改善。
声明:
“基于激光加工的二极管器件及其制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)