本发明公开了一种PCB或FPC精密焊盘制作方法,包括以下步骤:步骤一:准备PCB或FPC基材板并进行开料得到一定尺寸的PCB或FPC基材板;步骤二:对开料好的PCB或FPC基材板进行钻孔并将钻孔完成的PCB或FPC基材板进行孔金属化,然后将孔金属化的FPC基材板进行线路蚀刻;步骤三:将热固油墨印刷在完成步骤二之后的PCB或FPC基材板上,并进行热压固化处理;步骤四:用激光设备在完成步骤三的FPC上直接刻出焊盘;步骤五:对焊盘表面进行进行表面镀层处理;步骤六:进行SMT贴片,将电子元器件焊接在PCB或FPC上;步骤七:冲切成品,完成制造工艺。该PCB或FPC精密焊盘制作方法,相对于旧工艺减少了工艺流程,降低了工艺难度,有效的提高了良率,节能环保,且没有废水排放。
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