本发明提供一种柔性电路板直接电镀工艺,、包括如下步骤:S001:PI调整,S002:第一次水洗;S003:整孔;S004:第二次水洗;S005:氧化;S006:第三次水洗;S007:聚合;S008:第四次水洗,由于整个过程仅需要包括PI调整、整孔、氧化聚合的4个化学反应槽以及4道溢流水洗工艺,有着时间效率高,流程短,易管理,废水排放少,管控简单,无严重环境污染物等优势,可以进一步使用小批量试板生产。
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