本发明公开了一种铜厚在50~500um之间的厚铜电路板电路图形的转移方法,其特征是它包括下列步骤:⑴覆铜板处理、⑵图形胶带制备、⑶快压、⑷电镀、⑸闪蚀;通过导入包括PI胶层的图形胶带冲切图形的方式,替代传统感光干膜曝光、显影的图形转移方式;本发明其工艺流程简单,易于实现;采用加成法制作线路图形,大大减小了铜的损耗量,降低了生产成本;采用包括PI胶层的图形胶带代替干膜制作线路图形,消除了铜厚受限于干膜厚度的局面,也消除了夹膜的风险,得到的线形大大优于通过酸性蚀刻得到线形,厚铜电路板的电流导通效率和导通稳定性上都能得到提高;免除了涂布、曝光、显影、去膜等工序,相应的减少了废水、废料的排放,也避免了相应工序对员工、设备的严苛的管控条件。
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