本发明涉及一种覆铜板的内层线路激光刻印加工工艺,包括如下步骤:A、开料;B、烘烤;C、磨板;D、化学洗;E、烘干;F、涂布;G、二次烘干;H、激光烧刻;I、检查;J、蚀刻;F、退膜;本发明采用激光烧刻来取代原有工艺中的曝光显影步骤,从而避免了在实施上述工艺时需要用到氨水,碳化钾,碳酸钠等,进而降低了工业废水的产生量,环保度上升,从而高了加工效率以及加工精度,同时避免因开断路问题造成的覆铜板废品率提高的不利情况。
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