本发明公开一种用于硬脆材料晶片的清洗剂,涉及电子工业清洗技术领域。本发明公开的用于硬脆材料晶片的清洗剂,由以下重量百分比的组分组成:无机碱5‑10%,有机碱5‑10%,表面活性剂5‑10%,助溶剂3‑5%,增溶剂1‑5%,螯合剂1‑5%,抗再沉剂2‑5%,消泡剂0.5‑1%,余量为去离子水。本发明提供的用于硬脆材料晶片的清洗剂与污染物相容性好,操作安全,性能稳定,清洗效率高,使用周期长,能有效提高加工效率。本发明配方中所用到的添加剂均符合电子级别清洗要求,符合国家环保法规所规定的废水配方标准不污染水质和土壤,绿色环保。
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