本发明公开了一种基于激光技术完成PCB阻焊的方法,其包括步骤:提供已刻蚀线路的PCB板;在所述PCB板上涂覆热固化绿油,并进行固化处理,在所述PCB板上形成绿油层;依照电子图档定位所述PCB板,找到需要裸露在外的焊盘,采用CO2激光烧熔气化所述焊盘上的绿油,使焊盘裸露。本发明提供的基于激光技术完成PCB阻焊的方法具有以下优点:1)、阻焊制作流程工序较少、时间短,对作业环境无要求,因此可以省去万级或千级无尘室的需求,无尘室的过滤耗材冷气用电等都可节省;2)、CO2激光直接烧熔气化所述焊盘上的绿油,使焊盘裸露,省去对位贴菲林曝光、显影等制程,没有工业废水排放,且能做到省时高效;3)、运行精密,PCB阻焊的完成较佳。
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