本发明涉及一种印制电路板铜表面微蚀粗化方法及其设备。目前电路板制造行业中铜面粗化工艺每月每生产线废液排放量均在30吨以上,而且每月排放的30吨废液中废含铜800公斤没有办法高效的回收利用。本印制电路板铜表面微蚀粗化设备包括微蚀主槽、电镀附槽、循环管路和电源,所述微蚀主槽和电镀附槽通过两循环管道连接并连通,微蚀主槽和电镀附槽中均充有微蚀药水,其中电镀附槽中设有至少一块阳极钛板和至少一块阴极钛板,其中阳极钛板与电源正极电连接、阴极钛板与电源负极电连接,阳极钛板与阴极钛板下端均伸入微蚀药水内。本发明通过微蚀药液的循环利用和微蚀废铜的电解回收,不但显著的减少了工业废水排放,而且避免了铜金属的资源浪费。
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