本发明公开了酸性无氰镀镉添加剂、镀液制备及电镀工艺,镀液各组分如下:氯化镉35~40g/L,氯化钾140~180g/L,配位剂120~160g/L,光亮剂1.5~2.5mL/L,辅助剂25~35mL/L;电镀操作条件为:镀槽温度15~35℃,阴极电流密度0.5~1.5A/dm2,阴极与阳极面积之比为2 : 1,阳极有镉板和电镀用高密度石墨板两种材料。本发明的优点主要有:通过采用高性能电镀添加剂中间体配制光亮剂和辅助剂,采用组合配位剂与镉离子生成多元配离子,提高了镀液性能和镀层性能;本工艺镀液稳定,便于维护,电流效率较高,深镀能力强,镀层脆性小,耐蚀性能佳,各项性能满足航天工业部标准QJ?453?1988《镀镉层技术条件》的要求,
电镀废水处理结果满足GB?21900?2008《电镀污染物排放标准》表3的要求。
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