本实用新型属于半导体晶圆加工技术领域,且公开了一种5G半导体晶圆加工用废水处理装置,包括工作台,所述工作台的上壁面安装有支撑结构,所述工作台的上壁面安装有过滤结构,所述支撑结构的上壁面安装有循环结构,所述支撑结构的上壁面安装有导向结构,本实用新型通过三个过滤网依次过滤,将废水中杂质剔除,使废水再次使用,实现加工处理相结合,节约水资源,解决了半导体晶圆加工时会大量的浪费水资源的问题,本实用新型是完全的机械结构,这样的机械结构是十分的耐用的,并且故障率也是很低的,另外从制造的角度去思考,本实用新型由于采用单纯的机械结构,所以制造成本也是很低下的,且拆装简单快速。
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