本发明属于电路板(PCB)领域,具体涉及一种含锡废水处理方法,采用碱性沉淀+膜过滤+树脂吸附的方法进行处理,含锡废水中将在调整槽投入氢氧化钠,通过曝气使之充分混合,氢氧根与锡离子生成氢氧化亚锡;废水中的锡元素随共絮凝体沉淀到反应器底部而去除;小颗粒的氢氧化亚锡随上清液进入膜分离器,经中空纤维膜分离后进一步去除锡离子,保障树脂使用寿命,同时有效减小锡处理达标压力。
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