本发明公开了一种络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术,将络合处理与陶瓷膜技术相结合,本发明中采用孔径为50nm~200nm的陶瓷膜,以壳聚糖为络合剂,当壳聚糖/Cu2+质量浓度比≥10、pH=6时,Cu2+截留率接近100%,膜通量趋于稳定。将壳聚糖-铜络合物浓缩液酸化解络后通过陶瓷膜过滤分离壳聚糖和游离态的Cu2+,可实现壳聚糖的循环回用;采用回用的壳聚糖处理含铜废水时,Cu2+截留率可接近99.8%。所述陶瓷膜通量大、抗污染性强,受浓差极化现象影响较小。产水可回用于生产过程,减少了工业生产过程新鲜水的消耗,Cu2+得到了浓缩,便于采用其他工艺回收,实现了含铜废水的资源化。
声明:
“络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)