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半导体封装废水处理装置

1002   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 01:07:45
本实用新型涉及废水处理技术领域,尤其涉及一种半导体封装废水处理装置,其主要包括:从开始对废水的收集到回用水的获取依次连通的废水箱、上澄水槽、第一中水回用装置、RO浓水槽、MVR蒸发装置、减压干燥装置、第二中水回用装置、中水回用槽;同时所述第二中水回用装置连通第一中水回用装置、MVR蒸发装置、减压干燥装置,对以上装置进行调控的控制系统;多级RO膜联合,满足大程度的产水回收率;通过MVR蒸发装置的设置,由蒸汽压缩机回收利用二次蒸汽的大量潜热,减少了新鲜蒸汽的使用量;通过减压干燥装置的设置,提高蒸馏效率同时降低能耗;整个装置,中水回用槽中的清水能够直接供生产线直接使用,更加有效降低生产线新鲜水的使用量。
声明:
“半导体封装废水处理装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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