本发明涉及CuS纳米晶吸附剂及其制备方法与电镀铜废水处理中的应用,该吸附剂为CuS纳米晶。采用低温沉淀法制备多种形貌的CuS纳米晶作为重金属吸附剂,并以电镀铜废水为应用对象,进行吸附去除实验。该吸附剂投加于高浓度工业电镀铜废水中,对于铜的去除率在10分钟内达到99%以上。与现有技术相比,本发明纳米晶吸附剂可有效去除Cu2+离子,对电镀铜废水的处理效果非常好,且使用方便仅需投加药剂,不增加设备及工艺,可有效降低处理电镀铜废水的成本。
声明:
“CuS纳米晶吸附剂及其制备方法与电镀铜废水处理中的应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)