本发明公开了一种半导体
工业废水处理技术及回收利用工艺,其工艺步骤如下:该半导体废水主要分三大类:包括含铜,镍,锡重金属废、含氟离子废水,其处理工艺流程如下:首先将切割研磨硅片产生的废水和纯水系统反洗及RO浓水,分流单独处理,重金金属废水和含氟离子废水集中单独处理后再集中处理,合格达到半导体废水排放标准再排放;研磨切割废水单独处理后合格部分回收利用。有效的解决了现有技术中的缺陷,大大提高了该工艺效率。
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