本发明属于铜箔制备技术领域,具体涉及一种提高铜箔与基材的抗剥离性能的方法。该方法包括初始铜箔的一次处理、二次处理、粘合剂粘结等步骤。为了提高铜箔与基材间的抗剥离值,一方面是要幅度提高铜箔M面铜镏山峰高度,即提高RZ值,另一方面集中在基材的表处理阶段选用特殊的粘合剂,从而增大铜箔与基材的粘合力。本发明从上述两个方面同时着手,以提高铜箔与基材间的抗剥离值。经过连续两次处理后,初始铜箔与基材聚乙烯树脂粘结片压板后测得抗剥离值可达0.5N/mm左右,已经基本可以满足实际使用要求。配合粘合剂的选择,为制备具有较高抗剥离值性能的线路板,尤其是锂离子电池过电流保护片奠定了较好的技术基础。
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