本发明实施例公开了一种铌酸锂薄膜集成
芯片、光电子器件和光纤陀螺,该集成芯片自下而上依次包括衬底、下包层、铌酸锂薄膜波导芯层、上包层,其中,铌酸锂薄膜波导芯层包括依次连接的入射单元、起偏单元、Y分支耦合单元、模式滤除单元、Y分支分束单元、相位调制单元和谐振单元。本发明实施例通过利用铌酸锂薄膜低损耗、小尺寸、高电光性能等优势,实现起偏、分束、合束、调制以及谐振等多种功能单片集成,解决了多种
异质材料混合集成技术存在热匹配、光耦合损耗等问题,提高芯片集成的集成度和可靠性,简化工艺流程。
声明:
“铌酸锂薄膜集成芯片、光电子器件和光纤陀螺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)