一种基于局域电沉积的引线键合焊点结构的制备方法,属于电子封装技术领域。所述方法如下:对引线材料及焊盘表面进行超声清洗;将引线材料的端头放置在焊盘表面的中心位置;根据焊盘金属种类,选择与之相匹配的金属电沉积溶液,在焊盘与引线的连接处局域进行电镀加工;调控电沉积电流密度和电镀时间,控制局域电沉积键合接头的形貌,得到预期的键合焊点结构。在引线键合工艺中,使用新型的非金属及
复合材料取代传统金属引线材料,可以大幅降低互连电阻,提高电路速度和效率,提高电子器件的可靠性。本方法应用于不同焊盘材料和引线材料的键合工艺中,可进一步提高产品可靠性。整个键合过程流程简单,无需加热,加压和超声辅助。
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