各有关单位：
随着功率器件电子封装朝着高性能、低成本、低密度和集成化方向的发展，对封装材料提出越来越高的要求。近年来，随着我国装备制造业的振兴和信息技术的飞速发展，电子封装与功能复合材料的发展迎来了前所未有的活跃，新理论、新材料、新技术和新产品层出不穷，研究队伍迅速壮大，我国的电子封装领域迎来了一个蓬勃的发展时期。

为进一步推动我国电子封装行业科技发展，交流电子封装与功能复合材料领域的最新制备工艺与应用成果，加强与国内外电子封装材料与功能复合材料生产企业和科研院所的产学研用交流合作，由中冶有色技术平台、中国有色金属智库主办的“2024电子封装与功能复合材料技术交流会”定于2024年12月20-22日在湖南省长沙市召开。

本次会议将邀请国内相关领域的知名专家、学者和企业代表，围绕电子封装与功能复合材料在成型与加工、界面设计、计算模拟、性能评价与工程应用等领域进行交流，积极搭建“产学研用”学术交流平台，热忱欢迎各高校、科研所和企事业单位等积极参与！

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组织机构

主办单位：
中冶有色技术平台
中国有色金属智库

联合主办：
中南大学

协办单位：
中国有色金属产业技术创新战略联盟

承办单位：
北方中冶（北京）工程咨询有限公司

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会议时间

本次会议定于2024年12月20-22日在湖南省长沙市召开，其中20日报到，21-22日会议交流。

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会议内容

（包含不限于）
1.传统电子封装材料；
2.高导热金属基复合材料；
3.先进电子封装材料成型与加工；
4.复合材料界面设计、结构表征与性能优化；
5.功能复合材料多尺度计算模拟；
6.封装材料使役性能评价与可靠性研究；
7.封装材料工程化技术应用基础与典型应用；
8.其他与会议主题相关内容。

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征文说明

1.本次会议面向全国征集论文和摘要，论文和摘要请发送E-mail到：ysjs@china-mcc.com，截止日期为12月12日，会议论文集印刷日期为12月15日，投递摘要时，文件保存为 Word 97-2003文档并请命名为“报告摘要/参会摘要+数字（分会场序号）+作者名+职称+单位+电话+题目”提交。申请报告的参会人员请投递摘要时务必命名“报告摘要”，如无论文、摘要材料提交，也可直接注册参会。
2.如需申请报告的代表，请务必12月12日前提交中文摘要并按上述要求命名摘要文件及随附个人简介，摘要投稿截止后，将由组委会及各分会场主席，负责摘要的遴选和论文的推荐工作，确定分会场特邀报告及一般报告的人选。摘要名称与格式要求，见附件。

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会议说明

会议其它说明
1.本次会议由北方中冶（北京）工程咨询有限公司负责全面组织、招商、酒店协调、费用收取、发票开具等会务工作。会议代表注册费2500元/人，在校学生凭学生证收取1500元/人。
2.交通食宿安排：会议推荐酒店入住，或代表自行选择会场周边酒店入住，会议期间统一安排食宿，交通及食宿费用自理。
3.本次会议以学术成果、论文、口头交流为主，会议分为特邀报告与分会报告（大会主题报告30分钟，分会邀请报告20-25分钟、一般报告15-20分钟，分别包含5分钟提问与讨论时间）。
4.与会代表和企业均可以通过“中冶有色技术平台”公众号、中冶有色技术网（www.china-mcc.com）发布科技成果和产品信息进行免费推送。
5.为推动我国电子封装与功能复合材料的发展及推广应用，欢迎国内外有关公司及机构赞助本次会议。我们将以在会议文集上刊登广告、提供小型展位等多种方式宣传赞助单位，为赞助单位提供扩大市场、拓展业务的良机，赞助方案见附件。

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账户信息

会务费账户信息
开户行：中国建设银行北京右安门支行
户名：北方中冶（北京）工程咨询有限公司
账号：1100 1071 6000 5300 3870

备注：汇款请注明“电子封装—姓名—单位名称”

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联系方式

电话：010-88793500-802
传真：010-88796961
邮箱：chenbin3864@126.com
网址：www.china-mcc.com

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