各有关单位：
随着功率器件电子封装朝着高性能、低成本、低密度和集成化方向的发展，对封装材料提出越来越高的要求。近年来，随着我国装备制造业的振兴和信息技术的飞速发展，电子封装与功能复合材料的发展迎来了前所未有的活跃，新理论、新材料、新技术和新产品层出不穷，研究队伍迅速壮大，我国的电子封装领域迎来了一个蓬勃的发展时期。
为进一步推动我国电子封装行业科技发展，交流电子封装与功能复合材料领域的最新制备工艺与应用成果，加强与国内外电子封装材料与功能复合材料生产企业和科研院所的产学研用交流合作，由中冶有色技术平台、中国有色金属智库主办的“2024电子封装与功能复合材料技术交流会”定于2024年12月20-22日在湖南省长沙市召开。
本次会议将邀请国内相关领域的知名专家、学者和企业代表，围绕电子封装与功能复合材料在成型与加工、界面设计、计算模拟、性能评价与工程应用等领域进行交流，积极搭建“产学研用”学术交流平台，热忱欢迎各高校、科研所和企事业单位等积极参与！
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