所公开的方法和设备用于将在下一代溶剂流体中的钽金属膜沉积到底材和/或沉积表面上,该金属膜作为例如金属种子层有用的。沉积包括将溶解在液体和/或可压缩溶剂流体中的低价氧化态金属前体处于该混合的前体溶液的液体、近临界或者超临界条件。金属膜沉积是通过金属前体的热和/或光解活化来实现的。本发明可用于制作和加工半导体、金属、聚合物、陶瓷等底材或者
复合材料。
声明:
“用于将钽金属膜沉积到表面和底材上的方法和设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)