本发明涉及一种电器外壳用高光无卤阻燃PC/ABS
复合材料,该材料主要由如下重量份数的组分组成:PC树脂50-80、ABS树脂10-30、无卤
阻燃剂5-20、无卤阻燃协效剂1-5、相容剂3-8、聚四氟乙烯粉0.3-0.8、抗氧剂0.1-0.5和光稳定剂0.1-0.5;该材料的制备方法包括原料混合、挤出、造粒步骤,具有制备简单、外观好、使用安全、高光亮、高耐热和高流动性,能够广泛应用在家电领域的电器外壳,尤其是在高端电视壳体以及手机部件上有着广泛的应用前景。
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“电器外壳用高光无卤阻燃PC/ABS复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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