权利要求
1.一种
铜加工用
铜棒切削装置，包括带有推进工位和抛光工位的机床本体，机床本体上设有位于推进工位和抛光工位之间的切削工位;其特征在于，所述切削工位处转动设有同心联动部(1)，同心联动部(1)一侧设有驱动同心联动部(1)的旋转驱动部;
所述同心联动部(1)一端设有与其同轴心的轴向驱动部，轴向驱动部内侧转动设有套设于同心联动部(1)外侧的刀具定位部;
所述同心联动部(1)包括锥形筒体(2)，锥形筒体(2)上对称设有两切削刀组(3)，切削刀组(3)与刀具定位部之间径向滑动连接，轴向驱动部配置为通过刀具定位部轴向运动驱使切削刀组(3)沿锥形筒体(2)外斜面滑动，以调控两切削刀组(3)的径向间距，适配不同口径铜棒切削加工需求或同一口径铜棒的多级切削加工需求;
所述推进工位处设有带有电动旋转夹爪的推进机构，推进机构配置为控制铜棒在切削工位和抛光工位之间的往复运动，抛光工位配置为对铜棒切削面进行抛光去毛刺处理。
2.根据权利要求1所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述切削工位处设有安装于机床本体上的承载机架(4)，承载机架(4)左右侧设有同心的水平安装口(5)，承载机架(4)右侧的水平安装口(5)内安装有轴承一(6)，承载机架(4)内底部设有废料收集箱(7)。
3.根据权利要求2所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述承载机架(4)远离轴承一(6)的内壁上对称固定有两水平导杆(8)，承载机架(4)靠近轴承一(6)的内壁上安装有防护架(9)，防护架(9)上设有与水平安装口(5)同轴心的水平通口(10)。
4.根据权利要求3所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述水平导杆(8)之间滑动套设有与水平安装口(5)同轴心的轴向驱动环(11)，轴向驱动环(11)内部固定安装有轴承二(12)，承载机架(4)远离轴承一(6)的内壁上安装有与轴向驱动环(11)连接的电推杆(13)，轴向驱动部由电推杆(13)、轴向驱动环(11)和轴承二(12)组成。
5.根据权利要求4所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述轴承二(12)内圈上固定安装有与其同轴心的旋转环(14)，旋转环(14)靠近锥形筒体(2)一侧对称固定有两支撑板，支撑板上通过固定杆(15)连接有竖向布置的定位环座(16)，刀具定位部由旋转环(14)、支撑板、固定杆(15)和定位环座(16)组成。
6.根据权利要求5所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述锥形筒体(2)外斜面上对称设有两导向槽道(17)，导向槽道(17)相对两内壁上均设有限位槽道(18)，锥形筒体(2)内斜面上设有与导向槽道(17)连通的移动通道(19)，锥形筒体(2)周侧面对称设有两个侧向排料口(20)，导向槽道(17)设于侧向排料口(20)之间;
所述锥形筒体(2)的小口径端固定有支撑环(21)，支撑环(21)固定安装于轴承一(6)的内圈上，支撑环(21)周侧面固定安装有外齿环(22)，承载机架(4)靠近轴承一(6)的内壁上安装有伺服电机(23)，伺服电机(23)输出端连接有与外齿环(22)啮合的驱动齿轮(24)。
7.根据权利要求6所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述切削刀组(3)包括滑动配合于导向槽道(17)内的移动座(25)，移动座(25)相对两侧均固定有与限位槽道(18)滑动配合的导轮(26)，移动通道(19)内设有固定安装于移动座(25)底部的切削刀(27)，所述定位环座(16)上开设有径向延伸的滑槽，移动座(25)顶部固定有滑动插接于所述滑槽内的导向柱(28)。
8.根据权利要求2所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述承载机架(4)相对两侧分别设有切削承托部一(29)和切削承托部二(30)，切削承托部一(29)同心设于承载机架(4)左侧的水平安装口(5)内，切削承托部二(30)同心设于承载机架(4)右侧的水平安装口(5)内，切削承托部一(29)和切削承托部二(30)分别位于切削刀组(3)的两侧。
9.根据权利要求8所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述切削承托部一(29)包括安装于承载机架(4)左侧水平安装口(5)内的法兰环(31)，法兰环(31)一侧固定有与其同轴心的承托管架一(32)，承托管架一(32)端部固定有承托环一(33)，承托环一(33)内径与承托管架一(32)内径相同。
10.根据权利要求8所述的一种铜加工用铜棒切削装置，其特征在于，所述切削承托部二(30)包括设于锥形筒体(2)内侧的承托管架二(34)，承托管架二(34)端部固定有承托环二(35)，承托环二(35)内径与承托管架二(34)内径相同，承托环二(35)顶部开设有抛光作业口(36)。
说明书
技术领域
[0001]本发明属于铜棒组合加工技术领域，特别是涉及一种铜加工用铜棒切削装置。
背景技术
[0002]在铜棒工业化应用过程中，通常需要在铜棒端部切削出长轴向距离的不同直径铜段，切削后的铜段圆周面通常存在毛刺，切削后的铜棒进行应用之前，通常需要对铜棒切削面进行抛光处理，这就需要使用到用于铜棒多工序加工的组合加工机床。
[0003]在现有技术中，传统铜棒切削装置在对铜棒切削加工时，大多通过旋转运动的切削刀对进给的铜棒周侧面切削，切削刀在旋转环上采用固定式安装，仅能够满足单一口径铜段的切削加工，当需要满足不同直径铜棒或同一铜棒多级切削加工时，需要频繁更换相应型号的切削刀，进而降低了整个铜棒切削装置的加工效率。
发明内容
[0004]本发明的目的在于提供一种铜加工用铜棒切削装置，通过同心联动部、切削刀组、旋转驱动部、刀具定位部、切削承托部一和切削承托部二的具体结构设计，解决了上述背景技术中的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：本发明为一种铜加工用铜棒切削装置，包括带有推进工位和抛光工位的机床本体，机床本体上设有位于推进工位和抛光工位之间的切削工位;所述切削工位处转动设有同心联动部，同心联动部一侧设有驱动同心联动部的旋转驱动部;所述同心联动部一端设有与其同轴心的轴向驱动部，轴向驱动部内侧转动设有套设于同心联动部外侧的刀具定位部。
[0006]所述同心联动部包括锥形筒体，锥形筒体上对称设有两切削刀组，切削刀组与刀具定位部之间径向滑动连接，轴向驱动部配置为通过刀具定位部轴向运动驱使切削刀组沿锥形筒体外斜面滑动，以调控两切削刀组的径向间距，适配不同口径铜棒切削加工需求或同一口径铜棒的多级切削加工需求;所述推进工位处设有带有电动旋转夹爪的推进机构，推进机构配置为控制铜棒在切削工位和抛光工位之间的往复运动，抛光工位配置为对铜棒切削面进行抛光去毛刺处理。
[0007]为了保障切削加工时的结构稳定并便于废料的集中处理，优选的，所述切削工位处设有安装于机床本体上的承载机架，承载机架左右侧设有同心的水平安装口，承载机架右侧的水平安装口内安装有轴承一，承载机架内底部设有废料收集箱。
[0008]在上述承载机架的基础上，为了给变径驱动提供平稳的运动轨迹并隔离飞溅物，所述承载机架远离轴承一的内壁上对称固定有两水平导杆，承载机架靠近轴承一的内壁上安装有防护架，防护架上设有与水平安装口同轴心的水平通口。
[0009]本发明进一步设置为，所述水平导杆之间滑动套设有与水平安装口同轴心的轴向驱动环，轴向驱动环内部固定安装有轴承二，承载机架远离轴承一的内壁上安装有与轴向驱动环连接的电推杆，轴向驱动部由电推杆、轴向驱动环和轴承二组成。
[0010]本发明进一步设置为，所述轴承二内圈上固定安装有与其同轴心的旋转环，旋转环靠近锥形筒体一侧对称固定有两支撑板，支撑板上通过固定杆连接有竖向布置的定位环座，刀具定位部由旋转环、支撑板、固定杆和定位环座组成。
[0011]本发明进一步设置为，所述锥形筒体外斜面上对称设有两导向槽道，导向槽道相对两内壁上均设有限位槽道，锥形筒体内斜面上设有与导向槽道连通的移动通道，锥形筒体周侧面对称设有两侧向排料口，导向槽道设于侧向排料口之间;所述锥形筒体的小口径端固定有支撑环，支撑环固定安装于轴承一的内圈上，支撑环周侧面固定安装有外齿环，承载机架靠近轴承一的内壁上安装有伺服电机，伺服电机输出端连接有与外齿环啮合的驱动齿轮。
[0012]本发明进一步设置为，所述切削刀组包括滑动配合于导向槽道内的移动座，移动座相对两侧均固定有与限位槽道滑动配合的导轮，移动通道内设有固定安装于移动座底部的切削刀，所述定位环座上开设有径向延伸的滑槽，移动座顶部固定有滑动插接于所述滑槽内的导向柱。
[0013]针对加工过程中长条铜棒可能发生的径向偏移问题，所述承载机架相对两侧分别设有切削承托部一和切削承托部二，切削承托部一同心设于承载机架左侧的水平安装口内，切削承托部二同心设于承载机架右侧的水平安装口内，切削承托部一和切削承托部二分别位于切削刀组的两侧。
[0014]本发明进一步设置为，所述切削承托部一包括安装于承载机架左侧水平安装口内的法兰环，法兰环一侧固定有与其同轴心的承托管架一，承托管架一端部固定有承托环一，承托环一内径与承托管架一内径相同。
[0015]本发明进一步设置为，所述切削承托部二包括设于锥形筒体内侧的承托管架二，承托管架二端部固定有承托环二，承托环二内径与承托管架二内径相同，承托环二顶部开设有抛光作业口。
[0016]本发明具有以下有益效果：1、本发明通过在锥形筒体外斜面上滑动设置切削刀组，在控制定位环座轴向运动时可实现两切削刀的径向间距调节，进而可适配不同口径铜棒切削加工需求或同一口径铜棒的多级切削加工需求，当需要满足不同直径铜棒或同一铜棒多级切削加工时，无需频繁更换相应型号的切削刀，保证了整个铜棒切削装置的加工效率。
[0017]本发明通过在承载机架两侧分别设置推进工位和抛光工位，并在推进工位和抛光工位之间设置切削工位，在推进工位上设置带有电动旋转夹爪的推进机构，在抛光工位上设置升降式带抛光机构，在切削工位上设置切削结构，打破了传统单一功能机床的局限，可实现铜棒不同工序的流水线式组合加工，提高了整个切削装置的集成化程度与单机生产坪效。
[0018]本发明通过在锥形筒体周侧面设置侧向排料口，同时锥形筒体的宽口径端为开口结构，在控制锥形筒体中低速旋转运动进行切削加工过程中，落至锥形筒体内的切削废料可沿着锥形筒体的宽口径端以及侧向排料口进入废料收集箱内。
[0019]本发明在切削加工过程中，铜棒由承托管架一和承托环一进行支撑导向，由于承托环一贴近切削刀，可有效避免铜棒的切削部位发生径向偏位而影响加工质量，通过承托环二和承托管架二实现对切削铜段的支撑导向，再次避免了铜棒的切削部位发生径向偏位而影响加工质量。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本发明中铜加工用铜棒切削装置的工作示意图。
[0022]图2为图1的结构侧视图。
[0023]图3为本发明中铜加工用铜棒切削装置的部分结构示意图。
[0024]图4为图3的部分结构示意图。
[0025]图5为本发明中同心联动部与旋转驱动部的配合关系图。
[0026]图6为本发明中切削刀组的结构示意图。
[0027]图7为本发明中同心联动部的正面结构图。
[0028]图8为本发明中切削承托部一与切削承托部二的位置关系图。
[0029]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、同心联动部;2、锥形筒体;3、切削刀组;4、承载机架;5、水平安装口;6、轴承一;7、废料收集箱;8、水平导杆;9、防护架;10、水平通口;11、轴向驱动环;12、轴承二;13、电推杆;14、旋转环;15、固定杆;16、定位环座;17、导向槽道;18、限位槽道;19、移动通道;20、侧向排料口;21、支撑环;22、外齿环;23、伺服电机;24、驱动齿轮;25、移动座;26、导轮;27、切削刀;28、导向柱;29、切削承托部一;30、切削承托部二;31、法兰环;32、承托管架一;33、承托环一;34、承托管架二;35、承托环二;36、抛光作业口。
具体实施方式
[0030]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0031]实施例一，请参阅图1至图8，本发明为一种铜加工用铜棒切削装置，包括带有推进工位和抛光工位的机床本体， 机床本体上设有位于推进工位和抛光工位之间的切削工位;切削工位处转动设有同心联动部1，同心联动部1一侧设有驱动同心联动部1的旋转驱动部;同心联动部1一端设有与其同轴心的轴向驱动部，轴向驱动部内侧转动设有套设于同心联动部1外侧的刀具定位部。
[0032]同心联动部1包括锥形筒体2，锥形筒体2上对称设有两切削刀组3，切削刀组3与刀具定位部之间径向滑动连接，以便于调控两切削刀组3的径向间距，轴向驱动部配置为通过刀具定位部轴向运动驱使切削刀组3沿锥形筒体2外斜面滑动，以调控两切削刀组3的径向间距，适配不同口径铜棒切削加工需求或同一口径铜棒的多级切削加工需求，本申请中的铜棒切削加工采用中低速切削方式，以降低对切削刀组3的磨损。
[0033]推进工位处设有带有电动旋转夹爪的推进机构(图中未示出)，该推进机构属于现有技术中的常用设备，如液压杆驱使推进载架沿着机床本体运动，在推进载架上安装有电动旋转夹爪，该电动旋转夹爪用于夹持固定一个铜棒并可驱使铜棒转动，推进机构配置为控制铜棒在切削工位和抛光工位之间的往复运动，抛光工位配置为对铜棒切削面进行抛光去毛刺处理，在抛光工位处设有升降式带抛光机构，即在通过升降气缸驱动的升降架上安装有带抛光组件，控制带抛光组件升降运动即可使得抛光带紧密贴合于铜棒切削面上，带抛光组件包括设于主动轮和从动轮之间的抛光带，主动轮通过电机驱动，初始时的抛光带在主动轮和从动轮作用下呈三角形状，在控制带抛光组件向下运动至指定位置上时，即可使得抛光带底部的水平段紧贴在铜棒顶部，由于升降式带抛光机构属于现有技术中常用抛光设备，因而在图中未示出。
[0034]在本发明该实施方案中，如图4所示，切削工位处设有安装于机床本体上的承载机架4，在承载机架4右侧上方安装有升降式带抛光机构，承载机架4左右侧设有同心的水平安装口5，承载机架4右侧的水平安装口5内安装有轴承一6，承载机架4内底部设有废料收集箱7，在废料收集箱7前后侧均可拆卸式安装有挡板，在对铜棒端部进行切削加工过程中，落入锥形筒体2内的切削废料在锥形筒体2旋转作用下落入到废料收集箱7内完成收集，通过前后挡板设计可减少切削废料落到废料收集箱7外侧。
[0035]进一步的，承载机架4远离轴承一6的内壁上对称固定有两水平导杆8，承载机架4靠近轴承一6的内壁上安装有防护架9，防护架9上设有与水平安装口5同轴心的水平通口10，锥形筒体2是穿设在水平通口10内侧的，并通过防护架9的挡料作用可避免切削废料落入到旋转驱动部上，如图3所示。
[0036]进一步的，水平导杆8之间滑动套设有与水平安装口5同轴心的轴向驱动环11，轴向驱动环11内部固定安装有轴承二12，承载机架4远离轴承一6的内壁上安装有与轴向驱动环11连接的电推杆13，轴向驱动部由电推杆13、轴向驱动环11和轴承二12组成。
[0037]进一步的，轴承二12内圈上固定安装有与其同轴心的旋转环14，旋转环14靠近锥形筒体2一侧对称固定有两支撑板，支撑板上通过固定杆15连接有竖向布置的定位环座16，刀具定位部由旋转环14、支撑板、固定杆15和定位环座16组成，通过轴承二12在轴向驱动环11上的安装，可保证电推杆13控制轴向驱动环11带着旋转环14同步轴向移动，同时旋转环14通过轴承二12可实现在轴向驱动环11上的平稳转动。
[0038]在本发明该实施方案中，如图5和图7所示，锥形筒体2外斜面上对称设有两导向槽道17，导向槽道17相对两内壁上均设有限位槽道18，锥形筒体2内斜面上设有与导向槽道17连通的移动通道19，锥形筒体2周侧面对称设有两侧向排料口20，导向槽道17设于侧向排料口20之间，由于在锥形筒体2周侧设置两个侧向排料口20，同时锥形筒体2的宽口径端也为开口结构，在控制锥形筒体2中低速旋转运动进行切削加工过程中，落至锥形筒体2内的切削废料可沿着锥形筒体2的宽口径端以及侧向排料口20进入废料收集箱7内。
[0039]锥形筒体2的小口径端固定有支撑环21，支撑环21固定安装于轴承一6的内圈上，支撑环21周侧面固定安装有外齿环22，承载机架4靠近轴承一6的内壁上安装有伺服电机23，伺服电机23输出端连接有与外齿环22啮合的驱动齿轮24，在启动伺服电机23控制驱动齿轮24进行转动时，通过驱动齿轮24与外齿环22的配合作用带动锥形筒体2发生转动，锥形筒体2转动时带动其上的两个切削刀组3进行环向运动，在通过推进机构控制夹持固定铜棒的逐步推进过程中，利用环向运动的切削刀组3实现对铜棒周侧面的切削加工。
[0040]在本发明该实施方案中，如图2和图6所示，切削刀组3包括滑动配合于导向槽道17内的移动座25，移动座25相对两侧均固定有与限位槽道18滑动配合的导轮26，移动通道19内设有固定安装于移动座25底部的切削刀27，定位环座16上开设有径向延伸的滑槽，移动座25顶部固定有滑动插接于滑槽内的导向柱28，通过上述结构设计保证了移动座25始终处于导向槽道17内并可沿着导向槽道17进行滑动，可实现相对设置的两个切削刀27的径向间距调节。
[0041]根据所需切削加工铜棒的尺寸要求，通过电推杆13控制轴向驱动环11沿着水平导杆8往锥形筒体2方向滑动，随轴向驱动环11同步轴向运动的定位环座16推动导向柱28轴向运动，由于锥形筒体2外斜面的导向作用，使得移动座25沿着导向槽道17逐渐滑动，在此变径过程中，导向柱28在定位环座16的滑槽内进行径向滑动以补偿相对径向位移，两切削刀27在径向方向上逐渐靠近，直至将切削刀27调节至指定位置上，随后通过推进机构控制夹持固定铜棒逐步推进至靠近切削刀27的位置上(如图2所示)，再通过启动伺服电机23控制驱动齿轮24进行转动，通过驱动齿轮24与外齿环22的配合作用带动锥形筒体2发生转动，锥形筒体2转动时带动其上的两个切削刀27进行环向运动，在此切削旋转过程中，移动座25上的导向柱28拨动定位环座16的滑槽侧壁，使得定位环座16及旋转环14在轴承二12的作用下被动跟随锥形筒体2一起运动，在继续推进铜棒水平运动过程中，利用环向运动的切削刀27实现对铜棒周侧面的切削加工。
[0042]在完成铜棒切削加工后，通过电推杆13和轴向驱动环11控制定位环座16反向运动完成复位，使得两切削刀27逐渐远离完成复位，由于切削刀27退刀过程中，切削刀27底部抬升高度大于铜棒未切削段与切削段的直径差，且铜棒切削段长度远大于切削刀27退刀水平距离，保证了切削刀27退刀运动过程始终不会受到切削后铜棒表面台肩的运动阻碍。接着继续通过推进机构控制铜棒向抛光工位处运动，直至铜棒上的切削铜段的前端位于升降式带抛光机构下方，随后控制抛光带紧贴在切削铜段顶部开始进行毛刺抛光处理，同时通过电动旋转夹爪控制铜棒缓慢转动实现对切削铜段周侧面的全面抛光，抛光同时继续控制铜棒向前运动直至完成对切削铜段表面的抛光处理，在完成抛光处理后先控制带抛光组件上移复位，再通过推进机构控制铜棒反向运动回到初始位置上，此时铜棒完全脱离承载机架4，在电动旋转夹爪解除对铜棒的夹持后即可进行下个铜棒的切削和抛光加工。
[0043]实施例二，在实施例一的基础上，如图2和图8所示，承载机架4相对两侧分别设有切削承托部一29和切削承托部二30，切削承托部一29同心设于承载机架4左侧的水平安装口5内，切削承托部二30同心设于承载机架4右侧的水平安装口5内，且初始时的升降式带抛光机构位于切削承托部二30上方，切削承托部一29和切削承托部二30分别位于切削刀组3的两侧，切削承托部一29采用可拆卸式安装，便于根据所需切削加工的铜棒的直径选用相应型号的切削承托部一29。
[0044]在本发明该实施方案中，如图8所示，切削承托部一29包括安装于承载机架4左侧水平安装口5内的法兰环31，法兰环31一侧固定有与其同轴心的承托管架一32，承托管架一32端部固定有承托环一33，承托环一33内径与承托管架一32内径相同，在通过电动旋转夹爪实现铜棒末端夹持固定，并通过推进机构实现铜棒逐渐向前推进到承托管架一32内，进入到承托管架一32和承托环一33内的铜棒由承托管架一32和承托环一33进行支撑导向，由于承托环一33贴近切削刀27，可有效避免铜棒的切削部位发生径向偏位而影响加工质量。
[0045]在本发明该实施方案中，如图8所示，切削承托部二30包括设于锥形筒体2内侧的承托管架二34，承托管架二34端部固定有承托环二35，承托环二35内径与承托管架二34内径相同，承托环二35顶部开设有抛光作业口36，在铜棒上的切削铜段的前端运动至升降式带抛光机构下方时，切削铜段的前端位于抛光带和抛光作业口36之间，在控制抛光带下降并由抛光作业口36紧贴到铜棒顶部时即可开始进行抛光作业，可根据切削后的铜段直径选用相应型号的切削承托部二30，在控制夹持后的铜棒前端运动至图2所示位置上时，抛光工位上的伸缩气缸控制切削承托部二30运动至图2所示位置上，此时承托环二35贴近切削刀27右侧，切削过程中逐渐推进的铜段进入到承托环二35和承托管架二34内，并通过承托环二35和承托管架二34实现对切削铜段的支撑导向，再次避免了铜棒的切削部位发生径向偏位而影响加工质量，在完成切削加工并继续控制铜棒前进过程中，通过伸缩气缸控制切削承托部二30同步运动至指定位置上(即控制切削承托部二30往偏离切削刀27方向运动)，在此过程中继续通过承托环二35实现对切削铜段的承托，随后即可开始对切削铜段周侧面的抛光处理。
[0046]实施例三，在实施例一的基础上，本实施例中的铜棒切削装置用于同一直径铜棒的多级切削加工，具体切削加工和抛光加工过程如下：在按照实施例一中的切削方式完成对铜棒前端的一次切削加工后，控制铜棒向后运动回到图2所示位置处，继续通过电推杆13前伸运动调控相对的两个切削刀27的径向间距，使得切削刀27调节至下一级切削位置处，然后继续控制切削刀27环向运动并继续推进铜棒向前运动进行切削加工，按照上述切削加工方式完成对铜棒的多级切削，可实现铜棒表面大深度尺寸的切削加工，避免了单次深度切削导致的切削阻力大而增加切削刀27磨损的问题，如此通过分级切削即可保证铜棒的切削加工质量，在完成铜棒多级切削加工后的抛光过程与实施例一和实施例二相同。
[0047]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0048]以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
说明书附图(8)
声明：
“铜加工用铜棒切削装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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编辑：北方有色网
来源：山东海特电子材料有限公司
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2026年08月06日 ~ 08日 
