权利要求
1.一种硅碳负极材料用生物质基孔隙修饰多孔碳的制备方法,其特征在于,包括:
步骤S1,将生物质原料在隔绝氧气的条件下进行热解处理,用以脱除生物质中的挥发组分,得到生物质炭;
步骤S2,将所述生物质炭破碎为细颗粒并进一步磨细,通过分级设备控制磨细后的细颗粒的粒径分布至预设范围内,得到若干分级生物质炭粉;
步骤S3,分别对各所述分级生物质炭粉进行检测,得到若干基于各分级生物质炭粉的天然孔隙缺陷数量与平均缺陷尺寸确定的天然孔隙缺陷表征值和基于各分级生物质炭粉的微孔前驱体密度与微孔前驱体平均尺寸确定的微孔潜力表征值;
步骤S4,根据不同级别的所述分级生物质炭粉的所述天然孔隙缺陷表征值和所述微孔潜力表征值,得到分级生物质炭粉的分层模型,基于所述分层模型,确定分级生物质炭粉的生物模板遗留结构表征值;
步骤S5,根据若干所述天然孔隙缺陷表征值、所述微孔潜力表征值以及所述生物模板遗留结构表征值,确定气相热处理包覆参数;
步骤S6,向所述分级生物质炭粉通入碳源气体并基于所述气相热处理包覆参数进行热处理,用以对分级生物质炭粉的天然孔隙缺陷进行修饰;
步骤S7,向气相热处理包覆后的所述生物质炭粉通入活化介质并进行物理活化,得到活化多孔碳,根据所述活化多孔碳的微孔比表面积、微孔孔容积与各所述分级生物质炭粉的所述天然孔隙缺陷表征值以及所述微孔潜力表征值,对所述分层模型进行修正;
步骤S8,对所述活化多孔碳进行纯化和分级处理,得到多孔碳成品。
2.根据权利要求1所述的硅碳负极材料用生物质基孔隙修饰多孔碳的制备方法,其特征在于,所述步骤S3包括:
步骤S31,通过电子显微扫描获取各所述分级生物质炭粉的初始孔隙结构图像;
步骤S32,基于所述初始孔隙结构图像,统计得到所述天然孔隙缺陷数量并计算得到所述平均缺陷尺寸;
步骤S33,基于所述初始孔隙结构图像,测量得到所述微孔前驱体密度并计算得到所述微孔前驱体平均尺寸;
步骤S34,基于所述天然孔隙缺陷数量与平均缺陷尺寸,确定各所述分级生物质炭粉的所述天然孔隙缺陷表征值;
步骤S35,基于所述微孔前驱体密度与微孔前驱体平均尺寸,确定各所
声明:
“硅碳负极材料用生物质基孔隙修饰多孔碳的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)